12月14日消息，据媒体LightReading报道，芯片巨头恩智浦（NXP）已正式敲定重大战略调整：将关闭位于美国亚利桑那州钱德勒的ECHOFab晶圆厂，并彻底退出氮化镓（GaN）5GPA（功率放大器）芯片制造业务，为其在该领域的布局画上句号。曾承载恩智浦5G野心的6英寸晶圆厂，2020年9月投产时为当时最先进的氮化镓5GPA芯片生产设施，恩智浦曾投入超1亿美元升级设备与研发工艺，期望借此主导5

11月26日，据行业内幕人士蒂姆・库尔潘透露，9月下旬台积电位于美国亚利桑那州的Fab21晶圆厂，因核心供应商突发停电遭遇生产中断，部分处于加工流程中的晶圆被迫报废。针对这一消息，台积电发言人已向Tom'sHardware证实供应商停电事件存在，但对具体损失情况未予明确回应。此次引发生产波动的“源头”，是为Fab21提供关键气体支持的英国工业气体巨头——林德集团。值得注意的是，Fab21与多数先进

AI算力爆发催生的技术争夺战再添新局。11月17日，全球知名晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）正式宣布，已完成对新加坡芯片制造商AdvancedMicroFoundry（简称AMF）的收购。此次交易虽未披露财务细节，但目标明确——通过整合AMF在硅光子学领域的核心能力，巩固自身在该赛道的领先地位，全力抢占AI数据中心与量子计算带来的增量市场。硅光子学之所以成为巨头角逐的焦点，核心

引言在当今信息技术飞速发展的时代，半导体器件已成为现代电子产品的核心。从智能手机到超级计算机，从家用电器到航天设备，无一不依赖于半导体芯片的正常工作。而在半导体制造过程中，炉管工艺作为一项基础且关键的制程技术，对整个芯片的性能、可靠性和良率起着决定性作用。随着芯片制程节点不断缩小，对炉管工艺的要求也日益提高，这一传统工艺正在经历技术革新与升级。炉管工艺主要应用于半导体制造的热处理过程，包括氧化、扩

最近一系列事件再次表明，制约中国芯片产业发展的主要因素已集中到制造能力。如何快速提升制造能力，推动芯片产业发展？只有不断地研发和创新。在芯片界，摩尔定律一直占据统治地位。摩尔定律接下来是终结还是延续，已成为过去十年芯片界热议的话题。摩尔定律自1965年发明以来，一直引领着世界半导体产业向实现更低的成本、更强的性能、更高的经济效益的目标前进。然而，随着半导体技术逐渐逼近硅工艺尺寸极限，原摩尔定律导出